YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
作者:标准资料网 时间:2024-05-08 03:35:13 浏览:8606
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基本信息
| 标准名称： | 固化型银导体浆料 |
| 英文名称： | Curable silver conductive paste |
| 中标分类： | 冶金 >> 有色金属及其合金产品 >> 贵金属及其合金 |
| ICS分类： | 冶金 >> 有色金属 >> 其他有色金属及其合金 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2006-05-25 |
| 实施日期： | 2006-12-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 提出单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 贵研铂业股份公司 |
| 起草人： | 刘林、 陈伏生、 贺东江、 高官明、 赵汝云 、 赵玲 、罗云 、张晓民、 王仕兴、 石红 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2006-12-01 |
| 页数： | 14页 |
| 书号： | 155066.2-17098 |
适用范围
本标准规定了固化型银导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，储存及订货单内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料，碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固后化型银导体浆料。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 冶金 有色金属及其合金产品 贵金属及其合金 冶金 有色金属 其他有色金属及其合金
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